Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2016-0073548 | 등록번호 | 1017540310000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 양면 기판 노출형 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Semiconductor chip package | ||
| 지적재산 분야 | 전자 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 하나의 반도체 패키지를 구성함에, 반도체 칩이 각각 부착된 한 쌍의 기판을 상,하부면에 각각 노출되는 형태로 형성하고 한 쌍의 기판을 서로 연결하는 리드프레임을 효과적으로 결합하여 반도체 패키지의 용량을 높이면서 각 구성들이 견고하게 결합된 구조를 갖는 양면 기판 노출형 반도체 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 아이디어 단계 |
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