본 발명은 하나의 반도체 패키지를 구성함에, 반도체 칩이 각각 부착된 한 쌍의 기판을 상,하부면에 각각 노출되는 형태로 형성하고 한 쌍의 기판을 서로 연결하는 리드프레임을 효...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명은 전자파 차단용 스마트폰 액세서리에 관한 것으로, 액세서리를 사용자의 귀가 밀착되는 스마트폰의 수신 스피커에 설치되어 미사용시에는 스마트폰 케이스의 덮개에 의해 압착...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명은 경계용 방호초소에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테러지역 및 특히 최전방 군사지역에 설치되어 경계, 관측, 방호를 안정적이고 효과적으로 수행할 수 있는 경계용 방...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명은 장식용 찡 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 핸드백, 의류, 신발과 같은 대상물의 원단 외측에 입체감 있는 미감을 부여하기 위해 장착되는 장식용 찡 구조에 관...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명에 따른 색변환 필름이 선명하게 형성된 의류용 장식체 및 장식체의 제조방법은 장식체의 제조시에 바닥면을 포함하는 외표면에 색변환 필름이 형성되고 그 바닥면에 금속증착...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명은 부항기에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 속이 빈 종 형상을 이루는 플렉서블한 재질의 부항 본체 및 상기 부항 본체의 하단 상에 결합되며 상기 부항 본체보다 단단한...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명은 천장설치형 과압배출구에 관한 것으로, 건물의 천장에 설치된 마감용 패널을 제거한 상태에서 별도의 벽체 타공이나 절단작업 없이 곧바로 설치할 수 있도록 하여 과압배출...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명은 에어가이드가 부설된 과압배출구에 관한 것으로, 화재로 인한 실내의 과압 발생시 개방되는 블레이드와 별도로 설치되는 에어가이드를 통해 과압 발생시 공기의 흐름을 블레...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명은 문 수납구조를 갖는 수납장에 관한 것으로, 수납장의 문에 수납부재를 설치하여 공간활용을 효율적으로 할 수 있도록 하고 수납장의 외관을 해치지 않고 장식적인 미를 살...

• 등록일 : 2026/05/19
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본 발명은 방열 구조를 갖는 반도체 패키지에 관한 것으로, 패키지 내부에 실장된 반도체 칩에서 발생되는 열을 패키지 외부로 용이하게 배출될 수 있도록 하여 과열로 인한 칩의...

• 등록일 : 2026/05/19
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