Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2019-0009219 | 등록번호 | 1021347180000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Semiconductor package with metal structure | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로, 클립 또는 기둥형태의 전도성 금속 구조체를 이용하여 반도체 칩과 리드프레임 리드와 전기적 연결이 이루어질 수 있도록 하되 반도체 칩과 금속 구조체가 접합되는 부분을 효율적으로 개선하여 생산성을 높이고, 내구성 및 전기적 연결 특성을 향상시킬 수 있는 전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
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