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[특허]전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지

본 발명은 전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로, 클립 또는 기둥형태의 전도성 금속 구조체를 이용하여 반도체 칩과 리드프레임 리드와 전기적 연결이 이루어질...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 17

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[특허]설치가 용이한 파티션 결합구조

본 발명은 설치가 용이한 파티션 결합구조에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 복수의 파티션을 서로 연결하는 구성에 있어서, 서로 간편하게 결합될 수 있도록 하면서 결합후에는...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 12

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[특허]높이조절이 가능한 파티션 일체형 책상

본 발명은 높이조절이 가능한 파티션 일체형 책상에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 책상의 형태를 파티션이 일체로 결합된 형태로 구성하여 업무효율을 높일 수 있도록 하면서,...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 13

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[특허]습식 공기청정 기능을 갖는 어항파티션

본 발명은 습식 공기청정 기능을 갖는 어항파티션에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 파티션 자체에 어항을 구성하여, 파티션의 기능도 겸하면서 실내 인테리어 효과를 높일 수 있...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 13

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[특허]주변 환경 변화에 대응하는 스마트 파티션

본 발명은 주변 환경 변화에 대응하는 스마트 파티션에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 파티션 내측에서 작업하는 작업자를 인식하여 상황에 맞게 작업자 주변 및 사무실 내의 전력...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 15

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[특허]저비용 전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지

본 발명은 저비용 전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로, 클립 형태의 전도성 금속 구조체를 이용하여 반도체 칩과 리드프레임 리드와 전기적 연결이 이루어질...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 15

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[특허]결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지

본 발명은 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존에 필수적으로 사용되었던 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 반도체 칩...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 15

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[특허]기판 이송을 위한 가이드 핀

본 발명은 기판에 액체를 분사하는 플러드 디바이스와 기판을 공급하는 롤러 사이에 삽입되어 기판을 안정적으로 이송하기 위한 가이드 핀을 개시한다. 가이드 핀은 기판을 안내할 뿐...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 18

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[특허]기판 이송을 위한 브릿지 어셈블리

본 발명은 각각의 회전축에 하나씩 설치된 긴 드럼형의 회전 롤러 사이의 간극에 배치되어 기판의 이송을 지지하는 브릿지 어셈블리로서, 회전 롤러 사이의 간극을 덮는 긴 프레임의...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 18

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[특허]기판 이송을 위한 가이드 핀 및 브릿지를 구비한 기판 이송 시스템

본 발명은 기판에 액체를 분사하는 플러드 디바이스와 기판을 공급하는 롤러 사이에 삽입되어 기판을 안정적으로 이송하기 위한 가이드 핀과 각각의 회전축에 하나씩 설치된 긴 드럼형...

  • 등록일 : 2026/05/18
  • 조회 : 16

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