Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2019-0020829 | 등록번호 | 1022221460000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 저비용 전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Low-Cost Semiconductor package with metal structure | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 저비용 전도성 금속 구조체를 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로, 클립 형태의 전도성 금속 구조체를 이용하여 반도체 칩과 리드프레임 리드와 전기적 연결이 이루어질 수 있도록 하되 접합부분을 개선하고 금속 구조체의 재질을 변경하여 반도체 패키지를 경량화하고 제조비용을 절감할 수 있도록 한 기술이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
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