Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2021-0044478 | 등록번호 | 1024186180000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 본딩 공법을 이용하여 필름을 대상물에 일체화하는 공정 및 필름을 포함한 어셈블리 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Process for integrating film into object using bonding process and assembly including film | ||
| 지적재산 분야 | 전자 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 본딩 공법을 이용하여 필름을 대상물에 일체화하는 공정 및 필름을 포함한 어셈블리를 제공한다. 필름 모듈을, 베젤이나 플레이트 같은 대상물과 본딩 접합하므로 공정이 축소되며 견고하고 내구성이 우수하고 구조가 간단한 어셈블리를 제공할 수 있다. 어셈블리는 차량의 내장재, 가전제품이나 스마트폰의 디스플레이에 활용된다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
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