Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2016-0074315 | 등록번호 | 1016680350000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 결합부가 개선된 반도체 칩 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Improved semiconductor chip package | ||
| 지적재산 분야 | 전자 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 반도체 칩 패키지에 형성된 결합부의 표면에 결합강도를 높임으로써 히트싱크(heat sink) 또는 히트슬러그(heat slug)에 볼트 결합시 강한 압력에 의해 패키지 몸체가 파손되는 것을 방지하는 구조를 갖는 결합부가 개선된 반도체 칩 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
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