Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2016-0110419 | 등록번호 | 1018590020000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 반도체 패키지 및 이의 제조방법 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Semiconductor package and manufacturing methode of the same | ||
| 지적재산 분야 | 전자 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 봉상의 터미널 단자를 통해 PCB기판과 수직으로 연결되어 패키지 몸체의 하부로 터미널 단자가 노출될 수 있도록 한 구조로 이루어져 제조공정을 단순화하고 비용이 절감되며 전기적 전달 및 열방출 효과가 향상된 반도체 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 아이디어 단계 |
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