Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2017-0066613 | 등록번호 | 1018801020000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 적층식 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 적층식 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립이 완료된 상태의 서로 다른 패키지를 수직으로 적층하여 하나의 반도체 패키지 형태로 만들 기술로서, 적층된 패키지끼리의 리드 프레임 연결구조를 개선하여 전기적 연결성능을 좋게 하고, 접합시 별도의 접착제를 사용하지 않고 열에 의해 자체적으로 접합될 수 있도록 한 적층식 반도체 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
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