Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2017-0089617 | 등록번호 | 1020190007936 |
| 별명(고안)의 명칭 | 복합 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Multiple Combination clip structure and Semiconductor package with clip structure | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 복합 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 클립 구조체를 이종 메탈로 구성하여 솔더 공정을 거치지 않고도 간편하게 부착될 수 있도록 하고, 일정두께로 이루어지기 때문에 접착물질의 양조절이 용이하고 접착강도를 좋게 하여 품질을 향상시키는 복합 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발완료 |
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