Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2015-0002995 | 등록번호 | 1016449130000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 초음파 용접을 이용한 반도체 패키지 및 제조 방법 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Semiconductor package by using ultrasonic welding and methods of fabricating the same | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 상면에 접촉 금속층을 포함하는 반도체 칩(chip)을 제공하고, 반도체 칩의 금속층 부분에 하면이 접촉하는 클립(clip)을 제공하고, 클립의 하면 부분과 금속층 부분을 초음파 용접(ultrasonic welding)으로 용접하는 반도체 패키지 제조 방법 및 이에 의한 패키지 구조를 제시한다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
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