Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2018-0076361 | 등록번호 | 1020657650000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 솔더범프를 이용한 반도체칩의 단자 접합방법 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Terminal bonding method of semiconductor chip using solder bump | ||
| 지적재산 분야 | 기타 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 솔더범프를 이용한 반도체칩의 단자 접합방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더범프를 이용하여 접합이 완료된 솔더층이 본래 솔더범프의 녹는점보다 향상될 수 있도록 특성을 변화시켜, 완료된 반도체 패키지의 내열성을 높이고 후공정에서의 리멜팅(Re-melting) 현상을 방지하고자 한 기술이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발완료 |
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