Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2018-0148016 | 등록번호 | 1019825550000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 복합 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Multiple Combination clip structure and Semiconductor package with clip structure | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 복합 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한것으로, 더욱 상세하게는 클립 구조체의 재질을 저렴하고 가벼운 특성을 갖는 금속 재질로 적용함에 있어서 해당 금속의 솔더링이 용이한 형태가 되도록 구성하여 반도체 패키지의 가격을 낮추고 경량화할 수 있는 기술이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발완료 |
#복합, #클립, #구조체, #반도체, #패키지, #금속
