Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2019-0030037 | 등록번호 | 1022167370000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Pressure Type Semiconductor package | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존에 필수적으로 사용되었던 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 반도체 칩을 가압방식에 의해 패키지를 구성하며, 가압과정에서 적정압력으로만 가압이 이루어질 수 있도록 하여 반도체 칩의 손상을 방지하는 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 시제품제작중 |
#결합안정성, #가압형, #반도체, #패키지, #가압방식, #손상방지
