Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2019-0044642 | 등록번호 | 1022167380000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 반도체 패키지용 클립구조체 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Metal Clip for Semiconductor package | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 반도체 패키지용 클립 구조체에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 반도체 패키지에 적용되는 클립구조체를 재질을 단일금속으로 구성하지 않고 서로 다른 재질의 금속층으로 구성함으로써, 기존에 적용할 수 없었던 저비용, 경량재질의 금속으로 적용하여 제조되는 반도체 패키지의 가격을 낮추고 경량화가 가능한 반도체 패키지용 클립구조체에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 시제품제작중 |
#반도체, #패키지용, #클립구조체, #저비용, #경량재질
