Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10 10-2019-0075443 | 등록번호 | 1022646060000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 복수의 클립구조체를 이용한 반도체 패키지 및 이의 제조방법 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Semiconductor package with clip structure and fabricating method for the same | ||
| 지적재산 분야 | 기타 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 복수의 클립구조체를 이용한 반도체 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 반도체 칩의 소스 및 드레인 영역에 연결되는 메인클립이 연결되고 게이트 영역에는 서브클립이 연결되어 방열성능 및 전기적 연결성능을 향상시키며, 메인클립에 비해 비교적 작은 크기를 갖는 서브클립의 결합이 용이하게 이루어질 수 있도록 한 기술이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
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