Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2024-0060077 | 등록번호 | 1020250103358 |
| 별명(고안)의 명칭 | 브릿지 일체형 로직다이를 갖는 고대역폭메모리 및 이를 적용하는 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | High-Bandwidth Memory with Bridge-Integrated Logic Die and Package Therefor | ||
| 지적재산 분야 | 전기 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은, 고대역폭메모리와 이를 사용하는 프로세스칩이 실장된 이종집적패키지에 있어서, 패키지기판과; 상기 패키지기판의 상부에 위치하며 고대역폭메모리용 동반물리계층을 포함하는 로직다이와; 상기 로직다이 위에 위치하면서 상기 로직다이를 경유하여 전기적으로 연결되는, 상기 동반물리계층에 대응하는 물리계층을 포함하는 프로세스칩과, 2개 이상의 메모리다이들로 구성되는 메모리패키지;를 포함하며, 상기 로직다이는 상기 물리계층과 상기 동반물리계층을 관통전극없이 연결하며 길이가 4밀리미터 이하인 고속인터컨넥트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 이종집적패키지를 제공한다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
#고대역폭메모리, #프로세스칩, #이종집적패키지, #동반물리계층, #로직다이, #물리계층, #메모리패키지, #고속인터컨넥트
